在半导体晶圆生产制造过程中,晶圆通常需要放置在烤箱中进行烘烤操作。一是为了在晶圆打上墨印后烤干墨印,二是为了高温性能测试，即测试晶圆产品在特定高温状态下功能是否正常。那么，用于电子半导体元件固化，要选择什么样的烘箱更合适呢？
推荐立一研发的半导体晶圆烤箱。它可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能， 以及组装/晶圆级包封功能（例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击），以满足其退火、干燥及热分解需求，还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。半导体烘箱具备以下特点：
1、高性能的绝缘结构。从里到外有内腔、内壳、超细玻璃纤维、空气夹层，内胆热量损失少。内胆外箱及门胆机构独特，极大减少了内腔热量的外传。
2、置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向前排出，经过干燥物后再被背部的高性能专用风机吸入，形成合理的风道，能使热空气充分对流，使箱内温度更大限度达到均匀。
3、配置自动充氮气装置，与自动开关风门进行充氮烘烤；
4、全新开发触摸屏操作系统（需提前告知），带高精度PID主控仪，控温精度为±0.1℃，自动恒温。可以保存配方，查看温度曲线，导出升温数据等；
5、根据使用要求，可以接受定制。